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012-3

Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm Serie 012 Variante 3

IC-Sockel, Carrier, Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm

IC-Sockel und Sockelstreifen im Shrink-Dip (1,778 mm) Raster.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
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Raster (mm) 1,778 Shrink dip
Polzahl 64
Kodierung Nein
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Au, Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Reihen­abstand (Code) 300 mil, 400 mil, 600 mil, 700 mil
Kontakttyp
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Reihe­nabstand (mm) 10,16, 15,24, 19,05, 7,62
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Sockellayout DIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line)
Typ IC Sockel
Verpackung Stange
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