Technische Daten
mehrweniger| Raster (mm) | 1,778 Shrink dip |
| Steckbar mit (von, bis) |
ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 |
| Polzahl | 64 |
| Buchse / Stift | Buchse |
| Kodierung | nein |
| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| Veredelung Kontakt | Au, Sn |
| Isoliermaterial | Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 |
| Bemessungsstrom IEC | 3,0 A |
| Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Leiterplattenanschluß | 
Einlöt
|
| Ausrichtung zu PCB | 
Vertikal
|
| Kontaktreihen | 2 |
| Reihenabstand (Code) | 300 mil, 400 mil, 600 mil, 700 mil |
| Kontakttyp | 
Standard Shrink
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| Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,75 µ |
| Reihenabstand (mm) | 10,16, 15,24, 19,05, 7,62 |
| Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
| Sockellayout | 
DIL (Dual-in-line)
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| Typ | IC Sockel |
| Verpackung | Stange |
