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Device to Board

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IC-Sockel, Carrier
IC-Sockel, Carrier

MPE-Garry entwickelt und fertigt in Deutschland IC-Fassungen mit gedrehten Präzisionskontakten in allen gängigen Konfigurationen. Passend zu diesen Sockelsystemen werden auch mit Präzisionskontakten bestückte Stiftadapter angeboten. Verfügbar sind diese Sockel sowohl im gängigen Rastermaß von 2,54 mm als auch in der Shrink-DIP-Version mit dem Raster 1,778 mm und als Quad-in-Line-Version mit dem Raster 1,27 mm. Größten Wert legt man bei MPE-Garry auf pünktliche Lieferungen und höchste Qualität.