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012-1

Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm Serie 012 Variante 1

IC-Sockel, Carrier, Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm

IC-Sockel und Sockelstreifen im Shrink-Dip (1,778 mm) Raster.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
mehrweniger
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Veredelung Kontakt Sn
Verpackung Standard
Reihen­abstand (Code) 000 mil
LeiterplattenanschlußEinlöt Einlöt
Material Kontakt Kupferlegierung
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Polzahl 2, 3, 4, 5 ... 38
Ausrichtung zu PCBVertikal Vertikal
Kontaktreihen 1
KontakttypStandard Shrink Standard Shrink
Kontaktfeder 4 Finger
Raster (mm) 1,778 Shrink dip
SockellayoutSIL strip (Single-in-line) SIL strip (Single-in-line)
Typ IC Sockel
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