Technische Daten
mehrweniger| Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
| Isoliermaterial | Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 |
| Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,75 µ |
| Veredelung Kontakt | Sn |
| Verpackung | Standard |
| Reihenabstand (Code) | 000 mil |
| Leiterplattenanschluß | 
Einlöt
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| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| Nennstrom | 3,0 A |
| Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Polzahl | 2, 3, 4, 5 ... 38 |
| Ausrichtung zu PCB | 
Vertikal
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| Kontaktreihen | 1 |
| Kontakttyp | 
Standard Shrink
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| Kontaktfeder | 4 Finger |
| Raster (mm) | 1,778 Shrink dip |
| Sockellayout | 
SIL strip (Single-in-line)
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| Typ | IC Sockel |
