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012-1

Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm Serie 012 Variante 1

IC-Sockel, Carrier, Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm

IC-Sockel und Sockelstreifen im Shrink-Dip (1,778 mm) Raster.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
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Raster (mm) 1,778 Shrink dip
Polzahl 2, 3, 4, 5 ... 38
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 1
Reihen­abstand (Code) 000 mil
Kontakttyp
Kontaktfeder 4 Finger
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Sockellayout SIL strip (Single-in-line) SIL strip (Single-in-line)
Typ IC Sockel
Verpackung Standard
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