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012-1

Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm 012-1

IC-Sockel, Carrier, Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm

Gerade SIL-Buchsenleiste.

Verfügbare Variationen
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Abbildung Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm  012-1
Technische Daten
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Raster (mm) 1,778 Shrink dip
Steckbar mit (von, bis) ø 0,40-0,56
☐ 0,25x0,45
Polzahl 2, 3, 4, 5 ... 38
Buchse / Stift Buchse
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 1
Reihen­abstand (Code) 000 mil
Kontakttyp Standard Shrink Standard Shrink
Kontaktfeder 4 Finger
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Sockellayout SIL strip (Single-in-line) SIL strip (Single-in-line)
Typ IC Sockel
Verpackung Standard
+49 (0) 83 62 / 91 56-0