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012-2

Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm Serie 012 Variante 2

IC-Sockel, Carrier, Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm

IC-Sockel und Sockelstreifen im Shrink-Dip (1,778 mm) Raster.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
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Raster (mm) 1,778 Shrink dip
Polzahl 16, 18, 20, 22 ... 68
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Reihen­abstand (Code) 300 mil, 400 mil, 600 mil, 700 mil
Kontakttyp
Kontaktfeder 4 Finger
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Reihe­nabstand (mm) 10,16, 15,24, 19,05, 7,62
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Sockellayout DIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line)
Typ IC Sockel
Verpackung Standard
PolzahlReihen­abstand (Code)Reihe­nabstand (mm)A (Länge)B (Steckseite)C (PCB-Seite)
016300 mil7,6214,6010,104,40
020600 mil15,2418,1017,6410,25
024600 mil15,2421,7017,6410,25
028400 mil10,1625,2012,706,20
028600 mil15,2425,2017,6410,25
030400 mil10,1627,0012,706,20
032400 mil10,1628,8012,706,20
040600 mil15,2435,8017,6410,25
042600 mil15,2437,7017,6410,25
048400 mil10,1643,1012,706,20
048600 mil15,2443,1017,6410,25
052600 mil15,2446,7017,6410,25
056600 mil15,2450,2017,6410,25
064600 mil15,2457,3017,6410,25
068600 mil15,2460,9017,6410,25
064750 mil19,0557,3021,5014,25
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