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012-2

Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm Serie 012 Variante 2

IC-Sockel, Carrier, Shrink DIP Sockel und Sockelstreifen 1,778 mm

IC-Sockel und Sockelstreifen im Shrink-Dip (1,778 mm) Raster.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
mehrweniger
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Veredelung Kontakt Sn
Verpackung Standard
Reihen­abstand (Code) 300 mil, 400 mil, 600 mil, 700 mil
Material Kontakt Kupferlegierung
LeiterplattenanschlußEinlöt Einlöt
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Reihe­nabstand (mm) 10,16, 15,24, 19,05, 7,62
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Polzahl 16, 18, 20, 22 ... 68
Ausrichtung zu PCBVertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
KontakttypStandard Shrink Standard Shrink
Kontaktfeder 4 Finger
Raster (mm) 1,778 Shrink dip
SockellayoutDIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line)
Typ IC Sockel
PolzahlReihen­abstand (Code)Reihe­nabstand (mm)A (Länge)B (Steckseite)C (PCB-Seite)
016300 mil7,6214,6010,104,40
020600 mil15,2418,1017,6410,25
024600 mil15,2421,7017,6410,25
028400 mil10,1625,2012,706,20
028600 mil15,2425,2017,6410,25
030400 mil10,1627,0012,706,20
032400 mil10,1628,8012,706,20
040600 mil15,2435,8017,6410,25
042600 mil15,2437,7017,6410,25
048400 mil10,1643,1012,706,20
048600 mil15,2443,1017,6410,25
052600 mil15,2446,7017,6410,25
056600 mil15,2450,2017,6410,25
064600 mil15,2457,3017,6410,25
068600 mil15,2460,9017,6410,25
064750 mil19,0557,3021,5014,25
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