MPE-Garry, Spezialist für Board-to-Board-, Wire-to-Board- und Device-to-Board-Verbindungen, Kabelkonfektionen und Stanzteile, erweitert sein Produktportfolio mit kundenspezifischen Abschirmblechen.
USB 3.1 Typ C
SMD-Buchse: vergrößerte Lötfläche für mechanische Belastbarkeit
Im Zuge unserer ständigen Produktoptimierung bieten wir neben Hybrid-Steckverbindern mit THT- und SMD-Lösung (Serien 719-1 und 719-2) ab sofort auch Steckverbinder mit vergrößerten SMD-Lötflächen für eine größere mechanische Belastbarkeit (Serie 719-3 und 719-4) und Super Speed Plus Standard für Datenübertragungsraten von bis zu 10 GBit/s an.
MPE-Garry eröffnet im Dezember 2019 eine neue Muster-Prototypen-Versuchsabteilung. Das Investment in neue Maschinen schafft zusätzliche Kapazitäten sowie Möglichkeiten für Versuche und Tests an Prototypen und Serienbauteilen.
Mit der Erweiterung der Lagerkapazitäten für Steckverbinder, Kühlkörper und Kabelkonfektionen fand nun ein wichtiger Schritt für die Zukunft des Unternehmens statt.