Mit dem umfangreichen Portfolio an Board to Board Lösungen bietet binder mpe maximale Designfreiheit für moderne Industrie , Medizin , Kommunikation und Consumer Elektronik. Von High Density bis Hochstrom – unsere Steckverbinder vereinen kompakte Bauformen, robuste Verarbeitung und höchste Qualität.
Sie profitieren von geprüfter Qualität und einer hohen Flexibilität in der Konfiguration
Vielfältige Raster und Bauformen
- Rastergrößen von 0,50 bis 5,08 mm
- Ein, zwei und dreireihige Systeme
- Breite Auswahl für High Density bis Power Applikationen
Flexible Einbaurichtungen
- Vertikal, horizontal oder parallel steckbar
- Umfassende Varianten an Stift und Buchsenleisten
- Sandwich Versionen für komplexe Leiterplattenaufbauten
- Ausgleich von größerem Steckversatz mittels Floating-Steckverbinder
Stromtragfähigkeit pro Kontakt
- 0,5 A – 24,7 A aufgrund verschiedener Rastermaße der Kontakte von 0,5 mm bis zu 5,08 mm
Oberflächen & Materialqualität
- Veredelungen wie Zinn, Gold flash, Hochvergoldung, Selektiv und Spot Plating
- Isolierkörper aus Kunststoff, ausgelegt für Hochtemperaturen, THT, Pin in Paste und SMD
Optimierte Bauhöhen & Kontaktgestaltung
- Low Profile Versionen für flache Baugruppen
- Stapelhöhen ab 1,0 mm für Sandwich Applikationen
- Voreilende/nacheilende Kontakte
- Kundenspezifische Bestückungs und Mischkontakte (Signal/Power)
Hohe Prozesssicherheit & robuste Montage
- Positionier- und Haltezapfen, „kinked tails“
- Optional zusätzliche Lötpads zur Verstärkung der Haltekraft
Individuelle Lösungen
Sie benötigen individuelle Gehäuseformen oder Kontakte?
Unsere Produktspezialisten unterstützen Sie schnell und professionell – von der ersten Bewertung bis zum fertigen Steckverbinderdesign.
Bitte besuchen Sie den Bereich „PBC Steckverbinder“ auf unserer Website, um detaillierte Produktinformationen, Datenblätter und technische Spezifikationen zu erhalten.