SMD-Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 1,27 mm
beherrschen hohe Ströme und Datenraten

MPE-Garry, ein Unternehmen der binder-Gruppe und Spezialist für Device-to-Board-, Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen, hat sein bestehendes Produktportfolio von Steckverbindern der Baureihen 714/715 entscheidend erweitert. Wie alle Steckverbinder der beiden Baureihen sind auch die neuen SMT-Bauelemente im Rastermaß 1,27 mm ausgeführt und stellen ein robustes Plug-in-System für die hoch zuverlässige Signal- und Leistungsübertragung dar.

Die neuen Steckverbinder sind in den Polzahlen 2, 3, 4, 6, 8, 10 und 12 erhältlich und mit doppelseitigen Federkontakten aus vergoldeter Phosphorbronze ausgestattet. Dank der hohen Stromtragfähigkeit und Übertragungsraten bis 3 Gbit/s geben diese Steckverbinder dem Entwickler und Konstrukteur eine vibrations- und stoßbeständige Steckverbindungslösung für die heutigen Anwendungen aus vielen industriellen Sektoren an die Hand. Der große Betriebstemperaturbereich ist ebenfalls ideal für den Einsatz in der Industrietechnik geeignet.

Wichtig für Leiterplattenanwendungen ist, dass die Steckverbinder auch mit einer gewissen Winkelabweichung gesteckt werden können. Die zulässigen Fehlwinkel längs und quer zur Kontaktierungsebene betragen 3,9 bzw. 2,6 Grad. Sowohl Board-to-Board- als auch Wire-to-Board-Ausführungen sorgen mit einer Verriegelung für erhöhte Verbindungssicherheit.

Die Steckverbinder der Baureihen 714 und 715 können auf den neuesten Bestückungs- und Lötanlagen verarbeitet werden und sind im Gurt auf Rolle lieferbar.

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