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387-3

11-00XX-YY-09 387 3

Micro T, 11-00XX-YY-09

Dip solder parallel

Verfügbare Variationen
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Abbildung 11-00XX-YY-09  387  3
Technische Daten
mehrweniger
Raster (mm) 1,27
Polzahl 9, 15, 21, 25 ... 37
Buchse / Stift Buchse
Kodierung ja
Verriegelung Verriegelung
Material Kontakt Phosphor Bronze
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 100 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -40°C bis +105°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 5 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Parallel Parallel
Montagekappen Mit Bestückungshilfe, Mit Kapton Tape, Ohne Bestückungshilfe
AWG 26
Kontaktausführung Gedreht
Anzahl der Steckzyklen Min. 2000
Verpackung Standard
 11-00XX-YY-09  387  3 11-00XX-YY-09  387  3
Polzahl A C D E J
0097,6214,3519,818,9510,15
01511,4318,1623,6212,7613,96
02115,2421,9727,4316,5717,77
02517,7824,5129,9719,1120,31
03121,5928,3233,7822,9224,12
03725,4032,1337,5926,7327,93
+49 (0) 83 62 / 91 56-0