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Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp 607 1

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Abbildung Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp 607 1
Technische Daten
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Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Anschlussart Crimp
AWG 22, 24, 26, 28
Verpackung Lose, Rolle
Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp 607 1
4301239
2,54
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