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  3. Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Serie 607
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607-1

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Technische Daten
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Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Anschlussart Crimp
AWG 22, 24, 26, 28
Verpackung Lose, Rolle
4301239
Buchsengehäuse 2,54 mm
2,54
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