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598-1

D-SUB High Density für vertikale Platinenmontage 598 1

DSUB, D-SUB High Density für vertikale Platinenmontage

Einlötversion.

Verfügbare Variationen
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Abbildung D-SUB High Density für vertikale Platinenmontage  598  1
Technische Daten
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Polzahl 15, 26, 44, 62
Buchse / Stift Buchse, Stift
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Selectiv Au
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Front rivet #4-40; 4,00 mm, Front rivet M3; 4,0 mm, Front rivet M3; 5,8 mm, No accessories ... Rear rivet boardlock #4-40 + screw
Farbe blau, schwarz, weiss
Gehäuseoberfläche Ni, Sn
Verpackung Standard
 D-SUB High Density für vertikale Platinenmontage  598  1 1 D-SUB High Density für vertikale Platinenmontage  598  1 2 D-SUB High Density für vertikale Platinenmontage  598  1
Polzahl
015
026
044
062
+49 (0) 83 62 / 91 56-0