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601-2

D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 2

DSUB, D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67

Through-hole right angled

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Abbildung D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 2
Technische Daten
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Polzahl 15, 26, 44
Buchse / Stift Buchse, Stift
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Au
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Parallel Parallel
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Rivet #4-40, Rivet + jack screw attached, Rivet + jack screw inserted
Farbe schwarz
Gehäuseoberfläche Ni, Sn
Verpackung Standard
D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 2 1 D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 2 2 D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 2
Polzahl
015
026
044
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Bestellnummer
601-2-????-??0?F-BS0
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Polzahl
Buchse / Stift
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