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601-1

D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 1

DSUB, D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67

Through-hole straight

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Abbildung D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 1
Technische Daten
mehrweniger
Polzahl 15
Buchse / Stift Buchse, Stift
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Au
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Rivet #4-40, Rivet + jack screw attached, Rivet + jack screw inserted
Farbe schwarz
Gehäuseoberfläche Ni, Sn
Verpackung Standard
D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 1 1 D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 1 2 D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 601 1
PolzahlABCD
1539,2024,8016,9016,30
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Artikelnummer
601-1-015?-??0?F-BS0
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Buchse / Stift
Befestigung DSUB
Gehäuseoberfläche
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