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599-3

D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage 599 3

DSUB, D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage

Through hole long

Verfügbare Variationen
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Abbildung D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  3
Technische Daten
mehrweniger
Polzahl 15, 26, 44, 62
Buchse / Stift Buchse, Stift
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Au, Selectiv Au
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Parallel Parallel
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Jack screw inserted, Rivet, Rivet + jack screw 11,80 mm attached, Rivet + jack screw inserted
Farbe blau, schwarz
Gehäuseoberfläche Ni
Verpackung Standard
 D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  3 1 D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  3 2 D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  3
Polzahl
015
026
044
062
+49 (0) 83 62 / 91 56-0