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599-1

D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage 599 1

DSUB, D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage

SMD

Verfügbare Variationen
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Abbildung D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  1
Technische Daten
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Polzahl 15
Buchse / Stift Buchse
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Selectiv Au
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Parallel Parallel
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Rivet, Rivet + jack screw 10,00 mm attached, Rivet + jack screw inserted
Farbe blau, schwarz, weiss
Gehäuseoberfläche Ni
Verpackung Standard
 D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  1 D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage  599  1
PolzahlABCDEF
1530,8124,9916,9216,332,29-
+49 (0) 83 62 / 91 56-0