Technische Daten
mehrwenigerRaster (mm) | 2,54 |
Steckbar mit (von, bis) |
ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 |
Buchse / Stift | Buchse |
Material Kontakt | Kupferlegierung |
Veredelung Kontakt | Au, Sn |
Isoliermaterial | Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 |
Bemessungsstrom IEC | 1,0 A |
Nennspannung | 100 V RMS / V DC |
Durchschlagspannung | 700 V RMS für 1 Minute |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
Leiterplattenanschluß | Einlöt |
Kontakttyp | Standard B, Standard B-LT 4,2, Standard B-LT 5,5 |
Kontaktfeder | 4 Finger, Niedrige Einsteckkraft (LIF) - 6 Federn |
Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,75 µ |
Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
PGA Footprint Nr. | 10X10 (64 Kontakte), 10X10 (65 Kontakte), 10X10 (68 Kontakte), 10X10 (84 Kontakte) ... 9x9 (81 Kontakte) |
Sockellayout | PGA |
Typ | IC Sockel |
Verpackung | Standard |