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054-1

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Abbildung
Technische Daten
mehrweniger
Raster (mm) 2,54
Steckbar mit (von, bis) ø 0,40-0,56
☐ 0,25x0,45
Buchse / Stift Buchse
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Au, Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 1,0 A
Nennspannung 100 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 700 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Kontakttyp Spacer 10,1 (AH10), Spacer 11,9 (AH12), Spacer 15 (AH15), Spacer 18 (AH18) ... Wire Wrap L5
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,75 µ
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
PGA Footprint Nr. 10X10 (100 Kontakte), 10X10 (64 Kontakte), 10X10 (65 Kontakte), 10X10 (68 Kontakte) ... 9x9 (81 Kontakte)
Sockellayout PGA PGA
Typ IC Sockel
Verpackung Standard
Kontakttyp
Standard B
Standard B-LT 4,2
Standard B-LT 5,5
Spacer 5,9 (AH6)
Spacer 8 (AH8)
Spacer 9 (AH9)
Spacer 10,1 (AH10)
Spacer 11,9 (AH12)
Spacer 15 (AH15)
Spacer 18 (AH18)
Wire Wrap L1
Wire Wrap L2
Wire Wrap L3
Wire Wrap L4
Wire Wrap L5
+49 (0) 83 62 / 91 56-0 Kontaktformular