Technische Daten
mehrweniger| Raster (mm) | 2,54 |
| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| Veredelung Kontakt | Au, Sn |
| Isoliermaterial | Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 |
| Nennstrom | 1,0 A |
| Nennspannung | 100 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 700 V RMS für 1 Minute |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Leiterplattenanschluß | 
Einlöt
|
| Kontakttyp | |
| Kontaktfeder | 4 Finger, Niedrige Einsteckkraft (LIF) |
| Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,75 µ |
| Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
| PGA Footprint Nr. | 10X10 (100 Kontakte), 10X10 (64 Kontakte), 10X10 (65 Kontakte), 10X10 (68 Kontakte) ... 9x9 (81 Kontakte) |
| Sockellayout | 
PGA
|
| Typ | IC Sockel |
| Verpackung | Standard |
Zeichnung / Abmessungen
mehrweniger
| Kontakttyp |
|---|
| Standard B |
| Standard B-LT 4,2 |
| Standard B-LT 5,5 |
| Spacer 5,9 (AH6) |
| Spacer 8 (AH8) |
| Spacer 9 (AH9) |
| Spacer 10,1 (AH10) |
| Spacer 11,9 (AH12) |
| Spacer 15 (AH15) |
| Spacer 18 (AH18) |
| Wire Wrap L1 |
| Wire Wrap L2 |
| Wire Wrap L3 |
| Wire Wrap L4 |
| Wire Wrap L5 |