Technische Daten
mehrwenigerRaster (mm) | 2,54 |
Steckbar mit (von, bis) |
ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 |
Polzahl | 6, 8, 10, 12 ... 40 |
Buchse / Stift | Buchse |
Kodierung | nein |
Material Kontakt | Kupferlegierung |
Veredelung Kontakt | Au, Sn |
Bemessungsstrom IEC | 3,0 A |
Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
Leiterplattenanschluß | Einlöt |
Ausrichtung zu PCB | Vertikal |
Kontaktreihen | 2 |
Reihenabstand (Code) | 300 mil, 600 mil |
Kontakttyp | For Carrier LP (SC), For Carrier MCS+S (SH), For Carrier Standard |
Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,5 µ, Au 0,75 µ |
Reihenabstand (mm) | 15,24, 7,62 |
Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
Kontaktausführung | Gedreht |
Sockellayout | DIL (Dual-in-line) |
Typ | Carrier, IC Sockel |
Verpackung | Standard |