Technische Daten
mehrweniger| Raster (mm) | 2,54 |
| Steckbar mit (von, bis) |
ø 0,40-0,56 ☐ 0,25x0,45 |
| Polzahl | 6, 8, 10, 12 ... 40 |
| Buchse / Stift | Buchse |
| Kodierung | nein |
| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| Veredelung Kontakt | Au, Sn |
| Bemessungsstrom IEC | 3,0 A |
| Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Leiterplattenanschluß | 
Einlöt
|
| Ausrichtung zu PCB | 
Vertikal
|
| Kontaktreihen | 2 |
| Reihenabstand (Code) | 300 mil, 600 mil |
| Kontakttyp | For Carrier LP (SC), For Carrier MCS+S (SH), For Carrier Standard |
| Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,5 µ, Au 0,75 µ |
| Reihenabstand (mm) | 15,24, 7,62 |
| Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
| Kontaktausführung | Gedreht |
| Sockellayout | 
DIL (Dual-in-line)
|
| Typ | Carrier, IC Sockel |
| Verpackung | Standard |
Zeichnung / Abmessungen
mehrweniger
| Polzahl | Reihenabstand (Code) | Reihenabstand (mm) |
|---|---|---|
| 006 | 300 mil | 7,62 |
| 008 | 300 mil | 7,62 |
| 014 | 300 mil | 7,62 |
| 016 | 300 mil | 7,62 |
| 018 | 300 mil | 7,62 |
| 020 | 300 mil | 7,62 |
| 024 | 600 mil | 15,20 |
| 028 | 600 mil | 15,20 |
| 032 | 600 mil | 15,20 |