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074-2

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Abbildung
Technische Daten
mehrweniger
Raster (mm) 2,54
Steckbar mit (von, bis) ø 0,40-0,56
☐ 0,25x0,45
Polzahl 6, 8, 10, 12 ... 40
Buchse / Stift Buchse
Kodierung nein
Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Au, Sn
Bemessungsstrom IEC 3,0 A
Nennspannung 150 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1000 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +125°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Reihen­abstand (Code) 300 mil, 600 mil
Kontakttyp For Carrier LP (SC), For Carrier MCS+S (SH), For Carrier Standard
Veredelung Kontakfeder Au, Au 0,5 µ, Au 0,75 µ
Reihe­nabstand (mm) 15,24, 7,62
Material Kontaktfeder Berylium Kupfer
Kontaktausführung Gedreht
Sockellayout DIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line)
Typ Carrier, IC Sockel
Verpackung Standard
Polzahl Reihen­abstand (Code) Reihe­nabstand (mm)
006300 mil7,62
008300 mil7,62
014300 mil7,62
016300 mil7,62
018300 mil7,62
020300 mil7,62
024600 mil15,20
028600 mil15,20
032600 mil15,20
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