Technische Daten
mehrweniger| Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
| Isoliermaterial | Hochtemp. Thermoplast UL94V-0 |
| Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,75 µ |
| Veredelung Kontakt | Sn |
| Verpackung | Stange |
| Reihenabstand (Code) | 200 mil, 300 mil, 400 mil, 600 mil |
| Leiterplattenanschluß | 
SMD Gull Wing
|
| C (PCB-Seite) | 4,40 |
| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| B (Steckseite) | 10,10, 7,6 |
| Nennstrom | 3,0 A |
| A (Länge) | 10,1, 12,60, 15,2, 17,70 ... 7,60 |
| Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
| Reihenabstand (mm) | 10,16, 15,24, 5,08, 7,62 |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Polzahl | 4, 6, 8, 10 ... 16 |
| Ausrichtung zu PCB | 
Vertikal
|
| Kontaktreihen | 2 |
| Kontakttyp | SMD Floating, SMD Gull Wing |
| Kontaktfeder | 4 Finger |
| Raster (mm) | 2,54 |
| Sockellayout | 
DIL (Dual-in-line)
|
| Typ | IC Sockel |
Zeichnung / Abmessungen
mehrweniger
| Polzahl | Reihenabstand (Code) | Reihenabstand (mm) | A (Länge) | B (Steckseite) | C (PCB-Seite) |
|---|---|---|---|---|---|
| 004 | 300 mil | 7,62 | 5,00 | 10,10 | 4,40 |
| 006 | 300 mil | 7,62 | 7,60 | 10,10 | 4,40 |
| 008 | 300 mil | 7,62 | 10,10 | 10,10 | 4,40 |
| 010 | 200 mil | 5,08 | 12,60 | 7,60 | - |
| 010 | 300 mil | 7,62 | 12,60 | 10,10 | 4,40 |
| 012 | 300 mil | 7,62 | 15,20 | 10,10 | 4,40 |
| 014 | 300 mil | 7,62 | 17,70 | 10,10 | 4,40 |
| 016 | 300 mil | 7,62 | 20,30 | 10,10 | 4,40 |