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582-1

High Density Steckverbinder 0,80 mm 582 1

Buchsenleisten, High Density Steckverbinder 0,80 mm

Verfügbare Variationen
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Abbildung High Density Steckverbinder 0,80 mm  582  1
Technische Daten
mehrweniger
Raster (mm) 0,80
Polzahl 10, 14, 20, 24 ... 50
Buchse / Stift Buchse
Kodierung ja
Verriegelung Nein
Material Kontakt Phosphor Bronze
Veredelung Kontakt Au
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 0,5 A
Nennspannung 50 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 150 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -40°C bis +105°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß SMD Gull Wing SMD Gull Wing
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Montagekappen Mit Bestückungshilfe, Ohne Bestückungshilfe
Positionierpin Mit Positionierpin
Kontaktausführung Gestanzt
Verpackung Rolle, Stange
L 3,65, 4,15, 5,15, 5,65
 High Density Steckverbinder 0,80 mm  582  1 High Density Steckverbinder 0,80 mm  582  1
PolzahlABCD
106,203,205,004,90
147,804,806,606,50
2010,207,209,008,90
2411,808,8010,6010,50
3014,2011,2013,0012,90
3616,6013,6015,4015,30
4018,2015,2017,0016,90
5022,2019,2021,0020,90
106,203,205,004,90
147,804,806,606,50
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3014,2011,2013,0012,90
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