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581-1

High Density Steckverbinder 0,80 mm 581-1

Stiftleisten, High Density Steckverbinder 0,80 mm

Produktvergleich
Abbildung High Density Steckverbinder 0,80 mm  581-1
Technische Daten
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Raster (mm) 0,80
Polzahl 10, 14, 20, 24 ... 50
Buchse / Stift Stift
Kodierung ja
Verriegelung Nein
Material Kontakt Phosphor Bronze
Veredelung Kontakt Au
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Bemessungsstrom IEC 0,5 A
Nennspannung 50 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 150 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -40°C bis +105°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß SMD Gull Wing SMD Gull Wing
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Montagekappen Mit Bestückungshilfe, Ohne Bestückungshilfe
Positionierpin Mit Positionierpin
Kontaktausführung Gestanzt
Verpackung Rolle, Stange
A 11,2, 13,60, 16, 17,60 ... 9,60
B 11,20, 13,60, 15,20, 19,20 ... 8,80
C 10,60, 13, 15,40, 17,00 ... 9,00
L 3,55, 4,05
 1 High Density Steckverbinder 0,80 mm  581-1 2 High Density Steckverbinder 0,80 mm  581-1 3 High Density Steckverbinder 0,80 mm  581-1 High Density Steckverbinder 0,80 mm  581-1
Polzahl A B C
0105,603,205,00
0147,204,806,60
0209,607,209,00
02411,208,8010,60
03013,6011,2013,00
03616,0013,6015,40
04017,6015,2017,00
05021,6019,2021,00
+49 (0) 83 62 / 91 56-0