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Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp 605 1

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Abbildung Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp 605 1
Technische Daten
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Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Anschlussart Crimp
AWG 20, 22, 24
Verpackung Lose, Rolle
Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp 605 1
4341234
3,00
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