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  3. Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Serie 605
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605-1

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Technische Daten
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Material Kontakt Kupferlegierung
Veredelung Kontakt Sn
Anschlussart Crimp
AWG 20, 22, 24
Verpackung Lose, Rolle
4341234
Buchsengehäuse für Stiftkontakte 3,00 mm
3,00
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