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Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse, Kupferlegierung, Sn Crimp Serie 605 Variante 1

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Kontakt für wire-to-board Connector für Crimpgehäuse.

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Technische Daten
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Veredelung Kontakt Sn
Verpackung Lose, Rolle
Material Kontakt Kupferlegierung
Kabelanschlussart Crimp
AWG 20, 22, 24
4341234
3,00
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605-1-TX-X?
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