Technische Daten
mehrweniger| Material Kontaktfeder | Berylium Kupfer |
| Veredelung Kontakfeder | Au, Au 0,75 µ |
| Veredelung Kontakt | Sn |
| Verpackung | Standard |
| Leiterplattenanschluß | 
Einlöt
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| Material Kontakt | Kupferlegierung |
| Nennstrom | 3,0 A |
| Nennspannung | 150 V RMS / V DC |
| Durchschlagspannung | 1000 V RMS für 1 Minute |
| Betriebstemperatur | -55°C bis +125°C |
| Max.-Prozesstemperatur | 260°C für 10 Sekunden |
| Polzahl | 1, 2, 3, 4 ... 64 |
| Ausrichtung zu PCB | 
Vertikal
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| Kontaktreihen | 1 |
| Kontakttyp | For Carrier LP (SC), For Carrier Standard, For Carrier ULP (PTG-SK), For Carrier ULP (STG-SK) |
| Kontaktfeder | Herstellervorgabe |
| Raster (mm) | 2,54 |
| Kodierung | Nein |
| Kontaktausführung | Gedreht |
| Sockellayout | 
SIL strip (Single-in-line)
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| Typ | Carrier, IC Sockel |
