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D-SUB High Density IP-67 Serie 601

D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67.

Through-hole straight

601-1 (D-SUB High Density IP-67  Serie 601)
+Technische Daten
Buchse / Stift
Stift, Buchse
Leiterplattenanschluß
T - Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB
V - Vertikal Vertikal
Polzahl
15
Kontaktreihen
3
Material Kontakt
Kupferlegierung
Befestigung DSUB show table in new window
P1 - Rivet #4-40
P1 - Rivet #4-40

P2 - Rivet + jack screw inserted
P2 - Rivet + jack screw inserted

PA - Rivet + jack screw attached
PA - Rivet + jack screw attached
Isoliermaterial
Thermoplast UL94V-0
Nennstrom
3,0 A
Nennspannung
60 VRMS / VDC
Durchschlagspannung
500 VRMS für 1 Minute
Betriebstemperatur
-55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur
230°C für 10 Sekunden
Verpackung
Standard
+Zeichnung / Abmessungen
Abmessungen
n
Polzahl
ABCD
01539,2024,8016,9016,30
601-1 (D-SUB High Density IP-67  Serie 601)
Footprint (Female):
Footprint (Female):
 
Footprint (Male):
Footprint (Male):

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Buchse / Stift ?
M Stift
F Buchse
Buchse / Stift
Befestigung ??
P1 P1 - Rivet #4-40
P2 P2 - Rivet + jack screw inserted
PA PA - Rivet + jack screw attached
Befestigung
Gehäuse ?
N Ni
T Sn
Gehäuse
Bestellnummer
601-1-015?-??0?F-BS0
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