Produkt:
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D-SUB High Density IP-67 Serie 601

D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67.

Variation

Produkt 601-1 ()

Through-hole straight

Produkt 601-2 ()

Through-hole right angled

Produkt 601-3 ()

Solder cup

 
 
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