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425-1

Buchsengehäuse im Raster 1,25 mm Crimp Serie 425 Variante 1

Wire to Board, Buchsengehäuse im Raster 1,25 mm

Buchsengehäuse im Raster 1,25 mm.

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Technische Daten
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Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Verpackung Standard
Nennstrom 1,0 A
Nennspannung 100 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -40°C bis +85°C
Polzahl 2, 3, 4, 5 ... 15
Ausrichtung zu PCB Parallel, Vertikal
Kontaktreihen 1
Raster (mm) 1,25
Montagekappen Mit Bestückungshilfe, Mit Kapton Tape, Ohne Bestückungshilfe
Kabelanschlussart Crimp
AWG 28, 30, 32
Kodierung Ja
Verriegelung Verrastung
Polzahl
002
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