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Kontakt für Wire-to-Board Connector für Crimpgehäuse Crimp Serie 608 Variante 3

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Kontakt für wire-to-board Connector für Crimpgehäuse.

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Technische Daten
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Veredelung Kontakt Au, Sn
Verpackung Lose, Rolle
Material Kontakt Kupferlegierung
Kabelanschlussart Crimp
AWG 16
56912
4,20
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608-3-?X-X?
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