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601-2

D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67 Serie 601 Variante 2

DSUB, D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67

D-SUB High Density für Platinenmontage und mit Lötkelch in IP-67.

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Technische Daten
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Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Veredelung Kontakt Au
Verpackung Standard
Gehäuseoberfläche Ni, Sn
LeiterplattenanschlußEinlöt Einlöt
Material Kontakt Kupferlegierung
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Polzahl 15, 26, 44
Ausrichtung zu PCBParallel Parallel
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Rivet #4-40, Rivet + jack screw attached, Rivet + jack screw inserted
Farbe schwarz
PolzahlABCD
1539,2024,8016,9016,30
2647,7033,3025,2524,60
4461,2046,8038,9538,40
1539,2024,8016,9016,30
2647,7033,3025,2524,60
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601-2-????-??0?F-BS0
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Polzahl
Buchse / Stift
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