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599-1

D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage Serie 599 Variante 1

DSUB, D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage

D-SUB High Density für abgewinkelte Platinenmontage. Eine breite Auswahl an Zubehör steht zur Verfügung.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
mehrweniger
Isoliermaterial Thermoplast UL94V-0
Veredelung Kontakt Selectiv Au
Gehäuseoberfläche Ni
Verpackung Standard
LeiterplattenanschlußEinlöt Einlöt
Material Kontakt Kupferlegierung
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 60 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -55°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 230°C für 10 Sekunden
Polzahl 15
Ausrichtung zu PCBParallel Parallel
Kontaktreihen 3
Industrie-Standard DSUB
Befestigung DSUB Rivet, Rivet + jack screw 10,00 mm attached, Rivet + jack screw inserted
Farbe blau, schwarz, weiss
PolzahlABCDEF
1530,8124,9916,9216,332,29-
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