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721-4

Serie 721 Variante 4

Buchsenleisten

Buchsenleiste und Buchsenleisten, Leiterplattensteckverbinder für die Platine. SMD / SMT, Einlöt, Reflow, Wellenlöten (Lötbad), Wire Wrap, Press Fit, Shrink-DIP Ausführungen, auch mit gedrehten Kontakten. Kundenspezifische Steckverbinder-Ausführungen.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
mehrweniger
Raster (mm) 2,54
Steckbar mit (von, bis) ☐ 0,64
Polzahl 6, 8, 10, 14 ... 64
Kodierung Ja
Verriegelung Nein
Material Kontakt Messing
Veredelung Kontakt Au, Selectiv Au, Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 250 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -40°C bis +105°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß SMD Gull Wing SMD Gull Wing
Ausrichtung zu PCB Parallel Parallel
Kontaktreihen 2
Reihe­nabstand (mm) 2,54
Kontaktausführung Gestanzt
Sockellayout DIL strip (Dual-in-line) DIL strip (Dual-in-line)
Verpackung Standard
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