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721-1

Serie 721 Variante 1

Buchsenleisten

Buchsenleiste und Buchsenleisten, Leiterplattensteckverbinder für die Platine. SMD / SMT, Einlöt, Reflow, Wellenlöten (Lötbad), Wire Wrap, Press Fit, Shrink-DIP Ausführungen, auch mit gedrehten Kontakten. Kundenspezifische Steckverbinder-Ausführungen.

Verfügbare Variationen
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Technische Daten
mehrweniger
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Veredelung Kontakt Au, Selectiv Au, Sn
Verpackung Standard
LeiterplattenanschlußEinlöt Einlöt
Material Kontakt Messing
Nennstrom 3,0 A
Nennspannung 250 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 500 V RMS für 1 Minute
Reihe­nabstand (mm) 2,54
Betriebstemperatur -40°C bis +105°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Polzahl 6, 8, 10, 14 ... 64
Ausrichtung zu PCBVertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Raster (mm) 2,54
Kodierung Ja
Verriegelung Nein
Kontaktausführung Gestanzt
SockellayoutDIL strip (Dual-in-line) DIL strip (Dual-in-line)
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