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703-1

Serie 703 Variante 1

Buchsenleisten

Buchsenleiste und Buchsenleisten, Leiterplattensteckverbinder für die Platine. SMD / SMT, Einlöt, Reflow, Wellenlöten (Lötbad), Wire Wrap, Press Fit, Shrink-DIP Ausführungen, auch mit gedrehten Kontakten. Kundenspezifische Steckverbinder-Ausführungen.

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Technische Daten
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Raster (mm) 3,00
Polzahl 4, 6, 8, 10 ... 24
Kodierung Ja
Material Kontakt Phosphor Bronze
Veredelung Kontakt Sn
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Nennstrom 5,0 A
Nennspannung 250 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1500 V RMS für 1 Minute
Betriebstemperatur -25°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Leiterplattenanschluß Einlöt Einlöt
Ausrichtung zu PCB Vertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Reihe­nabstand (mm) 3
Positionierpin Mit Positionierpin
Kontaktausführung Gestanzt
Verpackung Standard
PolzahlAB
412,003,00
615,006,00
818,009,00
1021,0012,00
1224,0015,00
1427,0018,00
1630,0021,00
1833,0024,00
2036,0027,00
2239,0030,00
2442,0033,00
412,003,00
615,006,00
818,009,00
1021,0012,00
1224,0015,00
1427,0018,00
1630,0021,00
1833,0024,00
2036,0027,00
2239,0030,00
2442,0033,00
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