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703-1

Serie 703 Variante 1

Buchsenleisten

Buchsenleiste und Buchsenleisten, Leiterplattensteckverbinder für die Platine. SMD / SMT, Einlöt, Reflow, Wellenlöten (Lötbad), Wire Wrap, Press Fit, Shrink-DIP Ausführungen, auch mit gedrehten Kontakten. Kundenspezifische Steckverbinder-Ausführungen.

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Technische Daten
mehrweniger
Isoliermaterial Hochtemp. Thermoplast UL94V-0
Veredelung Kontakt Sn
Verpackung Standard
LeiterplattenanschlußEinlöt Einlöt
Material Kontakt Phosphor Bronze
Nennstrom 5,0 A
Nennspannung 250 V RMS / V DC
Durchschlagspannung 1500 V RMS für 1 Minute
Reihe­nabstand (mm) 3
Betriebstemperatur -25°C bis +85°C
Max.-Prozesstemperatur 260°C für 10 Sekunden
Polzahl 4, 6, 8, 10 ... 24
Ausrichtung zu PCBVertikal Vertikal
Kontaktreihen 2
Raster (mm) 3,00
Kodierung Ja
Positionierpin Mit Positionierpin
Kontaktausführung Gestanzt
PolzahlAB
412,003,00
615,006,00
818,009,00
1021,0012,00
1224,0015,00
1427,0018,00
1630,0021,00
1833,0024,00
2036,0027,00
2239,0030,00
2442,0033,00
412,003,00
615,006,00
818,009,00
1021,0012,00
1224,0015,00
1427,0018,00
1630,0021,00
1833,0024,00
2036,0027,00
2239,0030,00
2442,0033,00
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