IC Sockel, Carrier und Sockelstreifen in allen gängigen Rastern. Mit gedrehten oder gestanzten Kontakten und verschiedenen Oberflächen Veredelungen.

Stiftadapter für IC Sockel in verschiedenen Ausführungen, Rastern und Oberflächen Veredelungen. Auch mit verschiedenen Lötkontakten zum Anlöten von Drähten (Lötkelchen oder Lötpfannen).

Stiftleiste und Stiftleisten, Leiterplattensteckverbinder, SMD / SMT, Einlöt, Reflow, Wellenlöten, Wire Wrap, Press Fit Ausführungen mit gestanzten oder gedrehten Kontakten.

Buchsenleiste und Buchsenleisten, Leiterplattensteckverbinder für die Platine. SMD / SMT, Einlöt, Reflow, Wellenlöten (Lötbad), Wire Wrap, Press Fit, Shrink-DIP Ausführungen, auch mit gedrehten Kontakten.

Kurzschlussbrücken, Brückenstecker oder auch Jumper genannt für alle gängigen Raster.

Steckverbinder für Kabel zu Platine, oder Kabel zu Kabel. Flachbandkabel, IDC, Schneidklemm, Crimp-Versionen.

FFC / FPC Steckverbinder im Raster 0,50 mm - 0,80 mm - 1,00 mm - 1,25 mm - 2,54 mm. SMD und Einlöt Versionen.

FFC Kabel und -Leitungen im Raster 0,50 mm - 0,80 mm - 1,00 mm - 1,25 mm - 1,27 mm - 2,00 mm - 2,54 mm.

PGA Sockel und Carrier für die gängigen Layouts (und Raster) mit gedrehten Kontakten für Einlöt, SMD / SMT und Wire Wrap.

PLCC Sockel gem. JEDEC MO-047 / MO-052 für SMD / SMT und Einlöt.

Micro T Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen. Klein, leicht, polarisiert und hochwertig.

D-Sub Steckverbinder in allen gängigen Ausführungen, auch wasserdicht.

USB Steckverbinder für die Platine in den gängigen Ausführungen, auch Mehrfachanordnungen.

Modular Jacks in allen gängigen Versionen.

Federleisten und Messerleisten nach DIN 41622 mit Lötkontakten, Crimpkontakten oder für Montage auf Platine.

Hochstrom Steckverbinder für Montage auf Platine. Verschiedene Ausführungen.

Gerätestecker nach IEC 60320. Verschiedenste Ausführungen, Stromstärken und Anschlussarten.

Einzel Kontakte für Steckverbinder.

Ausziehwerkzeuge für PLCC, Crimpzangen für Kontakte, weitere Werkzeuge.